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与传统电子束焊相比，活性电子束焊的特点为：
①使用活性剂可明显减小熔池上部宽度，改变熔池形状。
②SiO2、TiO2、Cr2O3单组元活性剂对电子束焊接熔深增加有影响。
③由SiO2、TiO2、Cr2O3等组成的多组元不锈钢电子束焊活性剂，可使聚焦电子束焊接熔深增加两倍多。
④使用活性剂后，聚焦电流和束流对电子束焊熔深增加有影响。
电子束能量可以调节，被焊金属厚度可以从薄至0.05mm到厚至300mm，不开坡口，一次焊接成形，这是其他焊接方法无法达到的。能采用电子束焊接的材料范围较大，特别适用于活性金属、难熔金属和质量要求高的工件的焊接。
电子束焊接的特点？
（1）大的深宽比，可达20:1，如果用脉冲的话，可达50:1；
（2）可焊接难熔金属，热敏感强的金属及异种金属；
（3）可控制，重复性好及稳定性好（当然这个和设备的性能紧密相关）;
（4）由于是在真空中进行，因为可以提高焊缝质。
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