大批量承接各种芯片将，芯片返修，拆料，焊接
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更新时间：2022-07-14 11:49:15 信息编号：3abbe2ro0314a

价格：
面议
品牌：
其它
产地：
广东
关键词：
芯片拆卸,芯片除锡,无铅加工,芯片加工

张宏登

13049876467

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详情介绍

产品别名	芯片加工,芯片拆卸,贴片加工,芯片除锡植球	面向地区	广东深圳	品牌	其它
产地	广东	阻燃特性	VO板	加工方式	来样加工
无铅制造工艺	提供	类别	SMT贴片加工

大批量承接各种芯片将，芯片返修，拆料，焊接

批量承接BGA植球，返修，翻新，EMMC蓝牙芯片植球加工 CPU主控植球，
BGA植球/模块拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整脚清等芯片加工服务
QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家的芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，清洗，焊接等加工，经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
如有需要，欢迎您来电咨询！

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