HN科研单晶硅异形切割硅片盲孔加工半导体晶圆小孔定制
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更新时间：2023-10-26 15:10:02 信息编号：373agm8ob5f971

￥10

≥ 10件

价格：
10.00 元
钣金材质：
不锈钢
加工产品：
电子元件
关键词：
硅片小孔加工,单晶硅异形切割,晶圆盲孔定制,二氧化硅狭缝切割

张卫梅

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详情介绍

产品别名	半导体晶圆小孔定制,科研单晶硅异形切割,硅片异形切割,晶圆群孔加工	面向地区	天津	钣金材质	不锈钢
加工产品范围	电子元件	加工方式	来样加工	工件材质	硅片

HN科研单晶硅异形切割硅片盲孔加工半导体晶圆小孔定制

科研单晶硅异形切割硅片盲孔加工半导体晶圆小孔定制
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
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打孔厚度0.0.05-2mm
小孔径0.02mm
大孔径90mm
尺寸公差 ≥±0.02mm
崩边大小±50微米
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