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硅片减薄加工4/5/6/8/12寸硅片研磨硅片抛光

更新时间:2024-03-09 13:57:01 信息编号:1519cpbbfc15de
硅片减薄加工4/5/6/8/12寸硅片研磨硅片抛光
7800≥ 1件
  • 7800.00 元

  • 方达

  • 260

  • 硅胶抛光,硅胶减薄,研磨抛光

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详情介绍

硅片减薄加工4/5/6/8/12寸硅片研磨硅片抛光

产品别名
硅胶抛光,硅胶研磨,硅片减薄加工
面向地区
品牌
方达
型号
260
适用范围
通用
可否定做
可以
是否标准件
是否库存
是否批发
适用
所有
样品或现货
现货
适用机床
磨床
外形尺寸
1200*600*750mm
方达有的减薄机可对各尺寸硅片进行快速减薄,厚度可减薄到50um,减薄后还有对应设备对其进行研磨和抛光加工,可至的镜面效果。

适用范围:
广泛用于光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头阀片、液压密、不锈钢、等各种材料的单面研磨、抛光。

高精密研磨机设备原理:
1.本研磨机为精密研磨抛光设备,被磨、抛材料放于研磨盘上,研磨盘逆时钟转动,修正轮带动工件自转,重力加压的方式对工件施压,工件与研磨盘作相对运转磨擦,来达到研磨抛光目的。
2.修盘机采用油压悬浮导轨前后往复运动,金刚石修面刀对研磨盘进行精密修整,使研磨盘得到精密的平面度。

本司可提供免费试样服务,如有需要请咨询:深圳市方达研磨技术有限公司

地址:深圳市光明新区塘尾村宝塘高新科技园1栋2楼

深圳市方达研磨技术有限公司 6年

  • 平面研磨机,平面抛光机,立式减薄机
  • 广东深圳市光明区香城路公明上村元山工业区B区33-35栋

———— 认证资质 ————

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