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技术参数：
小加工直径 350mm（13英寸）
大加工直径 1270mm（50英寸）
小装夹范围 340mm（13英寸）
大装夹范围 1143mm（45英寸）
转速 0-25RPM
刀架垂直行程 102mm
刀架旋转角度 + / - 45⁰
动力单元 气动（2.2Hp）
气源压力 0.6-0.8Mpa 流量1.79 m³...
2022/03/09 14:33广东深圳
我公司是广东生产不锈钢机械构造管的专业厂家，全套生产设备从美国、台湾等国家和地区购进， 具有二十一世纪先进水平，能生产壁厚0.8MM-6.0MM各种规格的不锈钢圆管/方管/矩形管 ，材质2...
2019/08/01 19:37
1. 先 进的减速装置，结构紧凑，运转平稳，扭矩力大，使用寿命长。 2.设有运转程控 装置，停机入料位置准确一致，花形大小、长短相同。 3.模具 圆弧光滑平整，没有坑洼等缺陷，便于操...
2020/11/02 09:09广东佛山
1. 先 进的减速装置，结构紧凑，运转平稳，扭矩力大，使用寿命长。 2.设有运转程控 装置，停机入料位置准确一致，花形大小、长短相同。 3.模具 圆弧光滑平整，没有坑洼等缺陷，便于操...
2020/11/02 09:09广东佛山
晶圆打孔加工镀金硅片异形切割二氧化硅流道加工
激光切割硅片应用行业：
半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。
硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划...
2023/10/26 15:10天津
半导体晶圆细孔加工硅片单晶硅异形定制切割
晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多。
晶圆激光切割的优势...
2023/08/16 15:28天津
TJ蓝宝石外延片ITO玻璃片盲孔加工异形切割十字孔加工
玻璃是一种重要的产业材料，应用在国民经济的诸多行业，如汽车业、建筑业 显示器、电子产品等，小到几微米的小型光学过滤器、笔记本电脑平板显示器的玻璃衬底，大到汽车业或建筑业等大规模制造领域所用的...
2024/04/18 16:10天津
单晶硅异形切割晶圆盲孔盲槽定制加工
随着硅半导体集成电路的广泛应用，硅半导体集成电路都要用到晶圆，传统的晶圆切割方法，都是手工采用金刚石刀进行切割，在晶圆上划分出若干个圆环，在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。或者采用的是...
2024/04/18 16:07天津
