HN单晶硅异形切割晶圆盲孔盲槽定制加工
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更新时间：2024-04-18 16:07:01 信息编号：cb2k596hh1d7b9

￥23

≥ 10件

价格：
23.00 元
钣金材质：
不锈钢
加工产品：
电子元件
关键词：
二氧化硅细孔加工,单晶硅盲孔定制,单晶硅异形切割,晶圆盲孔盲槽定制加工

张卫梅

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详情介绍

HN单晶硅异形切割晶圆盲孔盲槽定制加工

产品别名	晶圆盲孔盲槽定制加工,单晶硅盲孔定制,二氧化硅细孔加工,单晶硅异形切割	面向地区	天津	钣金材质	不锈钢
加工产品范围	电子元件	加工方式	来样加工	工件材质	亚克力板

单晶硅异形切割晶圆盲孔盲槽定制加工
随着硅半导体集成电路的广泛应用，硅半导体集成电路都要用到晶圆，传统的晶圆切割方法，都是手工采用金刚石刀进行切割，在晶圆上划分出若干个圆环，在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。或者采用的是非均匀圆环、同一圆心角内进行切割的切割方法，这种晶圆切割方法的耗材大，经常要更换刀具，切割出来的晶圆芯片相距的宽度比较大，不均匀，所能切割的材料单一，适用性差，效率低下。
因此晶圆激光切割的方法工作、能地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对晶圆切割的位置进行准确定位，切割出来的晶圆芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强，可以避免薄晶圆因切割破裂。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。
1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高*高的切割成品率。
3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。
5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。
6.激光切割不需要去离子水，不存在磨损问题，可连续24小时作业。
7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有*好的兼容性和通用性。
梁工

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