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晶圆打孔加工镀金硅片异形切割二氧化硅流道加工
激光切割硅片应用行业：
半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。
硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划...
2024/04/18 16:07天津
单晶硅异形切割晶圆盲孔盲槽定制加工
随着硅半导体集成电路的广泛应用，硅半导体集成电路都要用到晶圆，传统的晶圆切割方法，都是手工采用金刚石刀进行切割，在晶圆上划分出若干个圆环，在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。或者采用的是...
2024/04/18 16:07天津
wafer saw晶片加工硅片异形定制半导体晶圆片切割
华诺激光于2002年在北京成立，经过十多年的发展成为智能制造及激光应用解决方案供应商，是集研发、生产、销售务为一体的**企业，下属华诺恒宇光能科技有限公司和天津华诺普锐斯科技有限公司两家公司。
激光...
2024/04/18 15:54天津
半导体晶圆异形切割二氧化硅狭缝加工
华诺激光有限公司是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和多台包括紫外激光器，超快激...
2024/04/18 15:54天津
TJ蓝宝璃是一种重石外延片ITO玻璃片盲孔加工异形切割十字孔加工
玻要的产业材料，应用在国民经济的诸多行业，如汽车业、建筑业 显示器、电子产品等，小到几微米的小型光学过滤器、笔记本电脑平板显示器的玻璃衬底，大到汽车业或建筑业等大规模制造领域所用的...
2024/03/21 15:56天津
TJ蓝宝石衬底微结构加工石英玻璃群孔异形孔加工
蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件；由于蓝宝石在0.20 ~ 5.50μm波段内具有较好的透光性，对红外线透过率几乎不随温度而变化，因此作为...
2024/03/21 15:56天津
TJ氮化铝陶瓷/碳化硅陶瓷/陶瓷覆铜片异形切割激光打孔加工
陶瓷材料主要包括氧化铝，氧化锆，氮化铝等等，广泛应用于半导体，微电子，光电，军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性，一般不能采用传统加工技术处理，而激光正是加工此类材料的理想工具。...
2023/12/25 14:02天津
晶圆打孔加工镀金硅片异形切割二氧化硅流道加工
激光切割硅片应用行业：
半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。
硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划...
2023/10/26 15:10天津
